晟盈半导体设备（江苏）有限公司-产品中心

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넳 넲

Apollo EMI

Mobile Device Packages 移动器件封装

넶896 ¥ 0.00
Apollo UBM/RDL/BSM

PVD 100-200 mm Wafer Processing/ 100-200mm 晶圆处理

넶882 ¥ 0.00
Apollo UBM/RDL

PVD 150-300 mm Wafer Processing/ 150-300mm 晶圆处理

넶656 ¥ 0.00
Stratus™ Wafer S200 Plating/ Stratus S200电化学沉积

100-200 mm Wafer Processing / 100-200mm 晶圆处理

넶868 ¥ 0.00
Stratus™ S300 Plating /Stratus S300电化学沉积

200-300 mm Wafer Processing / 200-300mm 晶圆处理

넶860 ¥ 0.00
Stratus™ P300 Plating / Stratus P300电化学沉积

200-300 mm Wafer Processing / 200-300mm 晶圆处理

넶1138 ¥ 0.00