Apollo Sputter 助力SiC生态链
▌Apollo PVD(Sputter)设备，在SiC/背金应用上的优势：
● 特有的晶圆托盘设计，可以安全高效处理Thin wafer。
● 特有的晶圆托盘设计，可同时兼容6寸，8寸，12寸晶圆Sputter需求。
● 丰富的SiC背面金属溅射工艺经验。
● 易操作维护、占地面积小的机型。
● 最高可配置5种金属靶材，满足客户不同工艺应用需求。
Apollo PVD(Sputter)设备以其卓越的技术优势和高效的工艺流程，完美解决了SiC晶圆在背面金属化工艺中的各类挑战。
*从精确的薄晶圆处理、到多靶材沉积，再到丰富的SiC背面金属溅射工艺经验，Apollo为国内领先的碳化硅晶圆厂提供了强大的技术支持并已入选国际知名电动汽车供应链。
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