Stratus™ Wafer S200 Plating/ Stratus S200电化学沉积

Configurable for up to 6 metals / 最多可配置六种不同的电镀材料
●    UBM/RDL / 凸块下金属层/重布线工艺
●    RF Filters / 射频滤波器晶圆级封装
●    Power Devices / 功率器件封装

Features 特征
●    True Bridge Tool capability / 灵活的桥接能力
●    ShearPlate™ technology for thinnest boundary layer/ 剪切流技术形成最薄边界层
●    Substrate handling flexibility/ 多种类型基板处理能力
●    Safest fragile wafer handling / 易碎材料处理能力
●    Stress control / 应力控制

Substrates 基板
●    Silicon, eWLB, Glass, LiNbO3/LiTaO3, GaAs, Sapphire, Bonded/ 硅片, 嵌入式晶圆级球栅阵列，玻璃，铌酸锂，钽酸锂，砷化镓等