Apollo UBM/RDL
PVD 150-300 mm Wafer Processing/ 150-300mm 晶圆处理
Configurable for up to 5 targets deposition/ 最多可配置五种不同的靶材
● UBM/RDL / 凸块下金属层/重布线工艺
● RF Filters/ 射频滤波器晶圆级封装
● Power Devices/ 功率器件封装
Features 特征
● True Bridge Tool capability / 灵活的桥接能力
● Fragile & thin wafer process / 易碎片，薄片处理能力
● Small footprint / 较小的占地面积
● In-line architecture/ 线性式结构设计
● Temperature & stress control / 温度及应力控制
Substrates 基板
● Silicon, Glass, Bonded / 硅片，玻璃，键合晶圆等
