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Apollo EMI

Mobile Device Packages 移动器件封装
ꄴ前一个： 无
ꄲ后一个： Apollo UBM/RDL/BSM

 

 
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Features 特征
●    Package handling flexibility / 灵活的封装方式
●    Small footprint / 较小的占地面积
●    Temperature control / 温度控制

Substrates 基板
Molded packages / 模压封装
 
 
 
 
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